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       貼片加工技術，即表面貼裝技術，是一種電子元件組裝工藝，其起源可追溯至20世紀60年代，起初由英國的IBM公司研發(fā)，至20世紀80年代中期逐漸趨于成熟。此技術主要應用于在印刷電路板上安裝電阻、電容、晶體管等電子元器件，并通過焊接實現(xiàn)電氣連接。所使用的元件被稱為SMD（表面貼裝器件）。

       與通孔插入技術相比，貼片加工技術的顯著區(qū)別在于無需為元件引腳預留通孔，且元件尺寸遠小于通孔元件。采用SMT技術，可大幅提升整體生產(chǎn)效率。然而，隨著元件的微型化和密度的增加，電路板出現(xiàn)故障的風險也隨之上升。因此，在SMT技術的整個生產(chǎn)過程中，質量檢測成為不可或缺的一環(huán)。

       特點主要包括：

       高穩(wěn)定性和強抗震能力：SMT采用小型、輕便的內(nèi)置元件，具有出色的抗震性能。自動化生產(chǎn)確保了高安裝穩(wěn)定性，不良焊接率通常低于0.1%，遠低于通孔波峰焊接技術，從而確保了電子設備或元件焊接的低故障率。目前，近90%的電子設備采用SMT工藝。

       體積小、組裝密度高：貼片加工技術使得電子設備體積更加緊湊，元件組裝密度顯著提高。

       高頻特性和可靠性：由于元件安裝牢固，且常采用無鉛或短導線，減少了寄生電感和電阻的影響，改善了電路的高頻特性，降低了電磁波和射頻干擾。由SMC和SMD設計的電路頻率可高達3GHz，而芯片模塊僅為500MHz，有助于減少傳輸延遲。它適用于時鐘頻率超過16MHz的控制電路。若采用MCM技術，計算機中央處理器的高檔時鐘頻率可達到100MHz，寄生電感造成的額外功耗可降低2-3倍。

       提高生產(chǎn)效率，實現(xiàn)自動化：為了實現(xiàn)穿孔板的充分自動化，傳統(tǒng)PCB面積需增加40%以容納插件頭。然而，SMT技術通過真空泵噴頭吸取和排放元件，無需增加面積即可提升安裝密度。小型元件和密齒距QFP等均由自動貼片機生產(chǎn)，實現(xiàn)了自動化生產(chǎn)。

       降低成本：

       貼片加工技術使用的PCB面積僅為通孔技術的1/12，采用CSP時面積將進一步減小。

       減少了PCB上的打孔數(shù)量，降低了維修成本。

       由于頻率特性的改善，降低了電路調(diào)試成本。

       小型、輕便的主板芯片組件降低了包裝、運輸和存儲成本。

       SMT芯片加工技術可節(jié)約材料、能源、設備、人力和時間，成本降低30%~50%。

       本公司主營項目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。