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     為什么電子產品下載普遍使用電子元件表面貼裝技術（SMT）呢？因為近年來電子產品越來越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。電子產品功能越來越完整，它們所采用的集成電路(IC)已經不采用穿孔元件。特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行。

     那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢？因為在元器件加工生產過程中，產品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應用含有氯氟氫的有機溶劑作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品品質。我們應降低清洗工序操作及機器保養成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。